Peny pogo pou priz (peny prentan)

Konsènan nou

Pwofil Konpayi an

Te fonde an 2003, Xinfucheng Electronics Co., Ltd.sitiye nan Shenzhen, konsidere endistri elektwonik gwo teknoloji a ap boujonnen. Li se yon manifakti pwofesyonèl sond ak priz tès. Faktori a an antye kouvri yon zòn2,000 mèt kareYon liy asanblaj, yon tour CNC, yon liy asanblaj pou galvanoplasti, ak ekipman konplè pou tès fonksyonèl. Nou gen kapasite ak solisyon pou pwoblèm teknik konplèks, kòmand divèsifye, livrezon rapid, ak yon kalite ki estab. Nou Customized ak fabrike plis pase plizyè dizèn milye pwodwi pou bezwen ak egzijans kliyan yo. Xinfucheng kontinye prezante teknoloji fabrikasyon sond ak divèsifikasyon. Pwodwi sond yo devlope atravè rechèch ak devlopman kontinyèl, avansman, konsantre sou itilizasyon lajman pou tès pwodwi gwo teknoloji tankou endistri semi-kondiktè, endistri elektwonik, ak endistri PCB. Kalite a konparab ak sa ki an Ewòp, Etazini, Japon ak lòt peyi yo te resevwa afimasyon ak konfyans inanim nan men endistri sond lan ak itilizatè final yo.

Chemen Devlopman

2003

Nan dat 3 Out 2003, Depatman Ekspozisyon ak Komèsyal Elektwonik Shenzhen Xinfucheng te ofisyèlman etabli. Nan kòmansman etablisman an, prensipal lavant ak distribisyon sond tès yo te baze nan Kore di, Japon, Almay ak Etazini.

2009

Depatman lavant Xinfucheng Electronics te kòmanse vann sond/sond tès an gwo kantite nan Sid Lachin ak Lès Lachin, epi valè pwodiksyon konpayi an te depase 5 milyon Yuan pou premye fwa.

2011

Depatman Ekspozisyon ak Komèsyal Elektwonik Xinfucheng te etabli yon liy asanblaj epi li te kòmanse achte pyès sond etranje an gwo kantite pou asanblaj ak lavant OEM.

2016

An 2016, yo te kòmanse konsepsyon ak fabrikasyon sipò tès yo. Li gen yon liy pwodiksyon CNC, yon depatman tretman chalè, yon liy pwodiksyon galvanoplastie, yon liy asanblaj... epi pou entwodui yon mòd jesyon pèfòmans ekselan.

2017

An 2017, Konpayi Xinfucheng te prezante kat gwo politik. Konpayi Xinfucheng te fòmile "Plan Devlopman 2017~2019" la.

Dimansyon biznis

Pin tès pake semi-kondiktè (BGA Testing Probes)
◎ Priz tès semi-kondiktè (BGA Testing Socket)
Tès tablo sikwi enprime PCB (Tradition Probes)
Tès Sikwi Anliy ak Fonksyon (Sond Tès)
Zegwi koaksyal pou gwo frekans (Sond koaksyal)
Zegwi koaksiyal kouran segondè (Sond tès kouran segondè)
◎ Batri ak Antèn Pin

Biznis-Dimansyon-bg
Biznis-Dimansyon-bg

Endistri Sèvis

PCB

PCB

CPU

CPU

RAM

RAM

Kat grafik

Kat grafik

CMOS

CMOS

ICT (Tès sou Entènèt)

ICT (Tès sou Entènèt)

Asanble Sokèt Tès yo

Asanble Sokèt Tès yo

Kamera

Kamera

Mobil

Mobil

ENTÈLIJAN WEAR

ENTÈLIJAN WEAR

Metodoloji

Metodoloji IC

Tès sikwi entegre yo sitou gen ladan verifikasyon konsepsyon nan konsepsyon chip, enspeksyon wafer nan fabrikasyon wafer, ak tès pwodwi fini apre anbalaj. Kèlkeswa etap la, pou teste divès endikatè fonksyonèl chip la, ou dwe konplete de etap. Youn se konekte broch chip la ak modil fonksyonèl tèsteur a, epi lòt la se aplike siyal antre nan chip la atravè tèsteur a, epi tcheke pèfòmans chip la. Siyal sòti yo sèvi pou jije efikasite fonksyon chip la ak endikatè pèfòmans yo.

Estrikti òganizasyonèl

Estrikti-Òganizasyonèl-2